高管透露小米 15S Pro 设计

小米集团总裁卢伟冰分享了即将推出的 小米15S Pro 在最近的一段剪辑中。

小米 15S Pro 将于 22 月 XNUMX 日在中国上市。此前,卢伟冰曾通过包装盒曝光了这款手机的谍照,如今他亲自揭晓了这款手机的真实外观。

根据这位高管的视频剪辑,小米 15S Pro 仍沿用了初代小米 15 Pro 的总体设计。不过,新手机将推出龙鳞光纤版本。小米 15S Pro 的闪光灯模组上也印有 Xring 的标志,该模组垂直位于方形摄像头模块的旁边。

小米 15S Pro 将与 Pad 7 Ultra 一同在中国的一场大型发布会上发布。这两款设备预计将是小米品牌首批搭载自主研发的 3nm Xring O1 芯片组的产品。据报道,该芯片组的性能堪比高通骁龙 8 Gen 2 芯片。据此前报道,该芯片配备了 1 个 Cortex-X925 (3.2GHz)、3 个 Cortex-A725 (2.6GHz) 和 4 个 Cortex-A520 (2.0GHz)。

据传言,小米 15S Pro 可能会采用该型号的一些功能。它可能配备 6.73 英寸曲面 2K 120Hz 显示屏、50MP 主摄像头、潜望镜远摄单元、6100mAh 电池以及 90W 有线和 50W 无线充电。

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